Machine de revêtement par pulvérisation magnétron à couche mince sous vide

Brève description:

La technique de pulvérisation magnétron sous vide consiste à utiliser la surface de l'électrode bipolaire femelle avec le champ magnétique de l'électron dans la dérive de la surface de la cathode, en réglant le champ électrique de la surface cible perpendiculairement au champ magnétique, l'électron augmente la course, augmente le taux d'ionisation du gaz, tandis que les particules à haute énergie gazent et perdent de l'énergie après la collision et ainsi abaissent la température du substrat, revêtement complet sur un matériau non résistant à la température.